19日上午，徐州市委常委、徐州经开区党工委书记张克深入强茂半导体项目调研推进重大产业项目建设。相关领导姚桂梅等参加。

  强茂股份有限公司为台湾股票上市公司，从事晶圆设计、流片、自主封装、自有品牌销售的IDM商业模式，产品广泛应用于消费性、绿色能源、工业电子、汽车电子、计算机运算领域。

  强茂半导体集成电路封装测试项目总投资约9.5亿元，新建、改造洁净厂房、研发楼及附属设施15万平方米，项目建成后年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。

  目前，该项目正在进行一期厂房改造。张克强调，企业要着眼当前需求和长远发展，加快厂房改造、设备采购等工作，倒排工期、挂图作战，确保项目早日进场投产、早日发挥效益。要深度挖潜市场需求，在延伸产品种类、提供优质服务上下功夫，为经开区打造具有竞争力的半导体产业高地注入新动力。