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强茂半导体集成电路封装测试芯片项目列入徐州市2022年重大产业项目
来源:徐州与台湾 时间:2022-03-17 浏览次数:

313日,徐州市2022年重大产业项目清单发布,重点编排实施220个重大产业项目,其中包括强茂半导体集成电路封装测试芯片项目。

徐州市2022年重大产业项目清单中,起到龙头支撑的还是工业项目方面,共编排项目149个、占比74.5%,充分体现徐州市工业立市、产业强市发展战略。清单中,编排高端装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药和大健康、新材料、节能环保六大战略性新兴产业项目95个,其中集成电路与ICT项目24个,强茂半导体集成电路封装测试芯片项目成功列入。

强茂半导体集成电路封装测试芯片项目总投资约9.5亿元,新建、改造洁净厂房、研发楼及附属设施15万平方米,一期利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建,购置半导体组件封装设备,建造9条高效能半导体封装线;二期新建生产车间及研发设施,建造9条高效能半导体封装线,年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。(邢为艳)

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