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台湾正崴手机供应链金属粉末喷出项目徐州试产
来源:未知 时间:2018-04-25 11:08 浏览次数:

黄绿相间的生产线上,射出机正将颗粒状的原材料注塑到一个个微妙的金属磨具中,经过脱脂、烧结、整型、外观等工序,便成了咱们手机、电脑等电子产品中最精妙的零部件。

  4月2日,位于徐州经济技术开发区东环街道的新微半导体产业园(加速器)内,台湾正崴集团旗下的几栋厂房人来人往,格外醒目。

  作为正崴集团在徐率先落地试产的金属粉末喷出项目部负责人,吴政道和黄建斌不仅时刻忙碌在生产一线,和技术人工人探研生产工艺和流程,还一直热情充当着项目发言人和解说员。对他们来说,越多人了解正崴集团在徐项目,对他们越有利,订单的增加,对项目部和落地工人来说,是双赢。

  从去年下半年签约成功,到今年初厂房、设备调试完工,3月份成功试产3C电子产品零配件,这是正崴落户的“徐州速度”,也是新微半导体产业园成立的初衷:加速培育、孵化一批新材料、微电子项目,让徐州成为淮海经济区,甚至是全国集成电路产业的代表性项目。

  除了金属粉末喷出项目外,位于新微半导体产业园内的正崴集团金属连接器项目预计5月也将试产。圣极基因项目下半年也将试运行。此外,产业园还吸引了博康集团、晶微电子、赛肯电子等企业入驻。

  台湾正崴集团高端手机供应链项目是2018年徐州市重大产业项目。2017年,台湾正崴集团与徐州经开区签约,投资5亿美元在经开区建设相关产品供应链项目,使徐州成为全球手机供应链的关键环节。其中,金属喷射粉末、金属连接器项目位于新微半导体产业园内。

  位于经开区大庙街道的正崴集团徐州科技园则承载了更多项目,该科技园建筑面积约32万平方米,一期工程计划今年10月份建成投产。科技园锁定智能型手持装置、穿戴装置等消费性电子产品之高端连接器、软硬板及零件贴合、金属粉末射出等零部件产品,整合发展机光电声与自动化机械手臂等高端制程,打造迈向工业4.0的发展重要基地。

  台湾电电公会理事长、正崴集团董事长郭台强曾表示,从东莞、深圳到苏州昆山,再到徐州,一路打拼,正崴坚信选择是正确的,未来20年,徐州将始终是正崴投资发展的重心。下一步,正崴还将以徐州科技园为基础,持续拉长产业链,延伸供应链,形成强有力的带动、辐射、示范作用,与徐州携手合作、共赢未来,努力促成更多台湾企业在徐州投资兴业。

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