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台资强茂半导体封装测试基地项目落户徐州
来源:未知 时间:2018-09-26 16:05 浏览次数:

在近日举行的“推动徐州高质量发展恳谈会”上,台湾上市公司强茂集团在徐州经济技术开发区投资10亿元人民币,建设半导体封装测试基地项目成功签约。这是徐州经济技术开发区积极推动半导体产业发展又一举措。

  台湾强茂集团半导体封装测试生产基地项目,主营二极管、三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等,总投资10亿元人民币,打造半导体封装测试生产基地。

  届时,将在徐州经济技术开发区形成集成电路又一龙头企业。对于打造徐州集成电路产业积聚群,形成苏北地区半导体基地有重要意义,

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