强茂半导体有限公司参加徐州经开区重大产业项目“云签约”
来源:徐州与台湾 时间:2022-04-27 浏览次数:
4月25日上午,徐州经开区通过视频连线的方式,举行重大产业项目集中“云签约”活动。市委常委、经开区党工委书记张克,市政府副市长高圣华、吴卫东等出席。经开区党工委副书记、管委会主任臧晓鹏主持。
此次“云签约”活动集中签约了16个重大项目,总投资235.7亿元,均为战略性新兴产业项目,其中包括强茂电子半导体封装项目。据悉,强茂电子半导体封装项目总投资9.5亿元,新建18条高效能封装线,将为打造半导体先进封测基地提供有力的支撑。
签约活动上,强茂半导体有限公司总经理罗天秀通过视频连线作了交流发言。(邢为艳)